Wafer (IS-HT-MES)
Beispiel: Manufacturing Execution System (IS-HT-MES)
Dünne Scheibe eines Halbleitermaterials, z.B. Siliziumkristall, für die
Herstellung integrierter Schaltkreise. Auf einem einzelnen Wafer können
Millionen einzelner Schaltungselemente, die aus Hunderten von Mikroschaltungen bestehen, ausgebildet werden. Die einzelnen
Mikroschaltungen werden durch Zerschneiden des Wafer in Chips abgetrennt.
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Quelle: https://help.sap.com/doc/saphelp_glossary/latest/de-DE/a4/d32fda6ffbd411bcbb0800060d9c68/content.htm